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IR3000型BGA返修台适用于中小型笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。是一款性价比极高的暗红外BGA返修台。
有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的最大缺陷。拆焊过程只需3分钟左右。
大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽……
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IR-PRO型BGA返修台适用于大型笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。
有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的最大缺陷。拆焊过程只需3分钟左右。
大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽。 大面积底部预热、强制冷却风扇配合滑台PCB支架确保主板返修过程不变形……
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HR-PRO热风型BGA返修台采用成熟的上部热风、底部红外加热系统，闭环控制，温控系统简单易操作。
适用于大型笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片等返修、焊接领域。
大面积底部预热、强制冷却风扇配合滑台PCB支架确保主板返修过程不变形……
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批发零售台湾原装大瑞（PMTC）各种规格有铅、无铅BGA锡球，锡珠球径：0.76、0.6、0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.2、、、、、、、
台湾大瑞BGA锡球是台湾PMTC全制程机械化生产。严格的品质管制作业，品质国际化。产品的纯度及圆球度均非常高。适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力，并可容许相对较大的置放误差，无端平面整度问题。
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美国AMTECH原厂生产，适用于BGA、PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统。具有极高之SIR值，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后不仅颜色非常淡，而且表面绝缘阻抗值很高，因此，对精密电子产品之电性干扰非常小……
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专业定制、销售各类BGA返修手工植球用钢网。
特点：
1、采用进口不锈钢板特制。厚度0.3MM。耐高温，可直接风枪加热。钢网受热不易变形。
2、配合风枪即可手工植球。无需另外购置植球座，节省维修成本。
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全铝合金电镀，不易氧化，使用更加耐久、耐磨损。
四个滑块自由滑动。可植芯片外径7MM--50MM。
中间添加可调整平面螺丝，操作更加容易。
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批发零售日本原装固特GOOT WICK吸锡线，纯铜线加RMA等量焊剂精密编制用于除锡时吸取多余的焊锡.
优点：用量少，吸量大，能迅速清除残余焊锡。 保证快、好、省。无恶臭昧,无毒害健康之气体……
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BGA返修专用隔热胶带。
防止返修加热时对周边元器件造成损害！
欢迎来人来电垂询！
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