IR6000型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司在原产品IR3000基础上研发的一款暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA等芯片级的焊接、返修。产品设计目标主要针对笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。……

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IR3000型BGA返修台适用于中小型笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。是一款性价比极高的暗红外BGA返修台。
有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的最大缺陷。拆焊过程只需3分钟左右。
大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽……

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IR-PRO型BGA返修台适用于大型笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。 有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的最大缺陷。拆焊过程只需3分钟左右。
大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽。 大面积底部预热、强制冷却风扇配合滑台PCB支架确保主板返修过程不变形……

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